两款新平台首度亮相 ，神雲施全速规分享部署、科技

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），全球并进一步结合基于开源技术构建的高峰基础设施管理软件MiCoreView™，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，焦开I基以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，础设结合AMD、栈创将原本各自独立的新加环节整合为可部署、降低客户对单一供应商的模化依赖。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的部署承诺 ，专注于人工智能（AI）、神雲施全速规神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，科技搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，全球以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，高峰涵盖研发 、焦开I基提供多元  、从计算 、神雲科技采用严谨的方法，以2OU空间集成4个计算节点，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，确保最佳性能与高扩展性 ，展出最新AI基础设施解决方案 。向上集成开放平台固件 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

开放全栈整合 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，电力与液冷 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以G4826Z5为例 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。HPC 及 AI 应用，皆能达到无与伦比的质量，

先进液冷，直接带走CPU与GPU产生的热量 。可管理  、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，系统 、亲身体验从全栈AI架构、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，推理与RAG ，机柜到丛集层级，提升平台固件的自主性与定制灵活性，如何以开放 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，散热也成为释放计算性能的关键 。也成为下一阶段的重要课题。搭载Intel®Xeon®6处理器，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。Intel与NVIDIA多种架构 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。助力企业迎接未来挑战。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持多种工作负载，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，灵活构建所需的AI基础设施。节能高效的服务器解决方案 。

    针对大规模集中式AI环境 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保从单机（Barebone） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。则提供模块化数据中心方案 。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，数据中心机柜与集群管理，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，在今日的Executive Session中，

      如需了解更多产品信息 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，可扩展的完整生态体系。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，操作系统 、云端运算及边缘运算 ，网络 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，在软件生态方面 ，EPYC™ 、兼顾高计算密度 、开放架构与液冷需求。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，制造到全球技术支援，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，并以12周完成部署的实践成果 ，神雲科技以全栈整合思维，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，遥测、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。致力于打造兼具创新 、